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Micron Technology

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Micron Technology is one of only three companies worldwide capable of manufacturing cutting-edge DRAM and NAND flash memory. Its HBM3e products are critical components inside NVIDIA and AMD AI accelerators, giving Micron a strategic role in the AI infrastructure build-out.

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Продукты и выручка

Доля выручки продукта

Структура выручки ($32.8B)

Статические данные (загрузка финансов…)

Compute & Networking (CNBU) (48%)
Mobile (MBU) (22%)
Storage (SBU) (18%)
Embedded (EBU) (12%)

Структура сегментов и ключевые клиенты

Подробности продукта

HBM3e22%

High-bandwidth memory for AI accelerators and GPUs

DDR5 DRAM30%

Next-generation server and PC memory modules

LPDDR5X15%

Low-power DRAM for smartphones and edge devices

NAND Flash / SSDs25%

Enterprise and consumer solid-state drives

Automotive Memory8%

Specialized DRAM and NAND for ADAS and infotainment

Макро- и рыночный контекст

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

Предстоящие катализаторы

TSMC Q2 실적 (2026.04.17)NVIDIA GB300 양산 착수 발표AMAT/LRCX/KLAC 실적 시즌 (2026.05)

Проблемы цепочки поставок

↑ 생산 확대HBM3e 8단 양산 — NVDA GB200 독점 공급
2026-04

Micron HBM3e 8Hi NVDA에 단독 공급 개시. 삼성·SK하이닉스 대비 저전력·고성능으로 설계 인증 완료.

↑ 생산 확대아이다호 팹 투자 $15B — CHIPS법 보조금 수령
2026-03

미국 상무부 CHIPS법 보조금 $6.1B 확정. 아이다호 보이시 DRAM 팹 건설 착공, 2028년 양산 목표.

⚡ 리스크中 사이버보안 심사 후속 우려
2026-02

중국 정부 Micron 제품 구매 제한 일부 유지 중. 중국 DRAM 대체품 부재로 실질 영향 제한적.

Последние новости

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AI-анализ

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Информация о компании

Штаб-квартира

Boise, Idaho, USA

Основана

1978

Сотрудники

48,000+

Веб-сайт

micron.com

Позиция в каскаде

Роль в каскаде

first follower

Типичная задержка

0-1 trading days

Micron's HBM3e ramp is gated by NVIDIA orders; strong NVIDIA guidance validates Micron's HBM revenue trajectory.

Полный каскад

Обзор сектора반도체

Новости сектора

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

Ключевые темы

  • AI 가속기(H100/B200) 수요 공급 불균형 지속
  • Gate-All-Around 공정 전환 → 장비 교체 사이클
  • HBM3e/HBM4 양산 경쟁 — SK하이닉스·마이크론·삼성

Предстоящие катализаторы

  • TSMC Q2 실적 (2026.04.17)
  • NVIDIA GB300 양산 착수 발표