半導體投資流向分析 2026

半導體部門在 2025 年吸引了比其他任何技術子部門更多的機構資本。了解資金流向之處——以及明顯缺位之處——便揭示了市場對 AI 基礎設施建設的前瞻看法。

AI 晶片軍備競賽

NVIDIA 仍為市場共識中的超配標的，各大機構均持有顯著倉位。更具意義的信號是，對自製晶片公司的配額日益增加。Broadcom 的機構持股因 Google TPU 與 Meta MTIA 需求加速而增長 40%。

記憶：逆向投資

雖然英偉達獲得頭條，但記憶體股票在我們的分析中顯示出最高的新聞缺口分數。特別是美光，儘管媒體情緒溫和，但仍見機構積極積倉。預計 HBM 的供應缺口將持續至 2027 年，機構正據此佈局。

設備：滯後指標

半導體設備股（ASML、Applied Materials、Lam Research、KLA）通常滯後於整體晶片產業 1 至 2 個季度。目前的機構資金流向顯示，資金正從 GPU 相關公司轉向設備製造商，押注於持續多年的資本支出週期。

台灣風險溢價

地緣政治考量並未阻礙機構對台積電的買入。資本集團、伯克希尔哈撒韦以及多家主权财富基金均维持或增加了持仓，这表明全球最大投资者认为台湾风险是可管理的。

關鍵要點

1. 跟隨 HBM 資金——記憶體供應商是最被低估的環節

2. 設備名稱進入長期成長階段

3. 自製矽片（Broadcom、Marvell）為新興主題

4. 儘管地緣政治風險，TSMC 仍不可或缺

5. 留意連鎖反應：NVIDIA 財報將帶動整個產業