半導體投資流向分析 2026

半導體領域在2025年吸引的機構資金超過其他任何科技子領域。了解資金流向——以及明顯缺乏的領域——即可揭示市場對 AI 基礎設施建設的前瞻性觀點。

AI 晶片軍備競賽

NVIDIA 仍是市場共識的超配標的，所有主要機構皆持有大量部位。更有趣的訊號是對客製化矽晶片公司的配置不斷增加。隨著 Google TPU 與 Meta MTIA 需求加速，Broadcom 的機構持有比例上升了 40%。

記憶體：逆勢操作

雖然 NVIDIA 佔據頭條，記憶體股在我們的分析中卻顯示出最高的新聞差距分數。尤其是美光，在媒體情緒平平的情況下仍獲得了積極的機構買入。HBM 供應短缺預計將持續到 2027 年，機構正相應地進行佈局。

設備：滯後指標

半導體設備股（ASML、Applied Materials、Lam Research、KLA）通常落後於整體晶片板塊 1-2 個季度。當前的機構資金流向顯示，資金正從 GPU 名稱轉向設備製造商，押注持續多年的資本支出週期。

台灣風險溢酬

地緣政治的顧慮並未阻止機構投資者購買台積電。資本集團、伯克希爾·哈撒韋以及多個主權財富基金都維持或增加了持倉，顯示全球最大的投資者認為台灣的風險是可控的。

主要要點

1. 跟隨 HBM 金錢——記憶體供應商是最被低估的環節

2. 設備名稱正進入世代性成長階段

3. 客製化矽片（Broadcom、Marvell）是新興主題

4. 儘管有地緣政治風險，TSMC 仍然是關鍵

5. 注意連鎖效應：NVIDIA 營收將牽動整個產業