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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

TSMsupplier

TSMC is the world's largest dedicated semiconductor foundry, manufacturing chips designed by NVIDIA, Apple, AMD, Qualcomm, and most leading chipmakers. Its monopoly on extreme-ultraviolet (EUV) lithography at scale makes it the single most critical node in the global semiconductor supply chain.

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产品与营收

产品营收占比

营收构成 ($95.4B)

静态数据(加载实时财务…)

High Performance Computing (52%)
Smartphone (26%)
IoT (8%)
Automotive (8%)
Digital Consumer Electronics (6%)

业务板块构成与主要客户

产品详情

3nm Process (N3E/N3P)28%

Cutting-edge 3-nanometer FinFET fabrication for mobile and HPC chips

5nm Process (N5/N4P)35%

Mainstream advanced node for GPUs, CPUs, and mobile SoCs

7nm and Above22%

Mature nodes for automotive, IoT, and networking chips

Advanced Packaging (CoWoS)10%

Chip-on-Wafer-on-Substrate packaging for HBM-integrated AI accelerators

Mask Making & IP5%

Photomask production and design-technology co-optimization services

宏观与市场背景

반도체行业新闻

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

近期催化剂

TSMC Q2 실적 (2026.04.17)NVIDIA GB300 양산 착수 발표AMAT/LRCX/KLAC 실적 시즌 (2026.05)

供应链问题

↑ 생산 확대애리조나 N3 공정 2026H1 시험생산
2026-04

Phoenix Fab 21 N3 공정 시험 웨이퍼 투입 시작. Apple A20 칩 우선 배정, 연간 6만 장 캐파 목표.

⚡ 리스크대만 지진 리스크 — 글로벌 반도체 단일 공급 취약성
2026-02

4월 규모 6.2 지진 발생, 팹 피해 없었으나 공급망 집중 리스크 재부각. 고객사 재고 확보 요구 강화.

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Macro Information Asymmetry

Beyond insider trading — knowing the direction of policy, resource flows, and macro turning points before the market prices them in. Flowvium's news gap score quantifies this edge.

News gap13F signalInstitutional front-running

企业信息

总部

Hsinchu, Taiwan

成立时间

1987

员工人数

76,000+

官网

tsmc.com

连锁位置

连锁中的角色

mid cap

典型延迟

1-2 trading days

TSMC fabricates all NVIDIA GPUs; higher NVIDIA volume means higher utilization of 3nm/5nm and CoWoS packaging capacity.

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行业概况반도체

行业新闻

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

核心主题

  • AI 가속기(H100/B200) 수요 공급 불균형 지속
  • Gate-All-Around 공정 전환 → 장비 교체 사이클
  • HBM3e/HBM4 양산 경쟁 — SK하이닉스·마이크론·삼성

近期催化剂

  • TSMC Q2 실적 (2026.04.17)
  • NVIDIA GB300 양산 착수 발표