半导体投资流向分析 2026

2025 年，半导体行业吸引了比任何技术子行业更多的机构资本。了解资金流向何处——以及明显缺失之处——便揭示了市场对 AI 基础设施建设的前瞻性展望。

AI 芯片军备竞赛

英伟达仍是共识性超配，各大机构均持有重要头寸。更具意义的信号是向定制芯片名称的分配比例正在增长。博通因谷歌 TPU 和 Meta MTIA 需求加速，其机构持股增长了 40%。

记忆：逆向投资

虽然英伟达占据头条，但内存板块在我们的分析中显示出部分最高的新闻缺口得分。尤其是美光半导体，尽管媒体情绪平平，却仍经历了机构投资者的积极增持。预计 HBM 供应缺口将持续至 2027 年，机构正据此进行布局。

设备：滞后指标

半导体设备股（ASML、应用材料、Lam Research、KLA）通常比整个芯片板块滞后 1-2 个季度。当前的机构资金流向显示，资金正从 GPU 相关标的转向设备制造商，押注于持续多年的资本支出周期。

台湾风险溢价

地缘政治担忧并未阻碍对台积电的机构性买入。资本集团、伯克希尔·哈撒韦以及多家主权财富基金均维持或增加了持仓，这表明全球最大投资者认为台湾风险是可管理的。

关键要点

1. 跟随 HBM 资金——内存供应商是最被低估的环节

2. 设备名称进入长期增长阶段

3. 定制硅片（Broadcom、Marvell）是新兴主题

4. 尽管存在地缘政治风险，台积电仍至关重要

5. 关注连锁反应：NVIDIA 财报将带动整个板块