Flowvium
กลับไปสำรวจ

Lam Research

LRCXsupplier

Lam Research is a leading supplier of wafer-fabrication etch and deposition equipment. Its dominance in high-aspect-ratio etch makes it essential for 3D NAND flash scaling and increasingly important for advanced-logic patterning at 3nm and below.

แชร์:
Compare

ผลิตภัณฑ์และรายได้

สัดส่วนรายได้ผลิตภัณฑ์

โครงสร้างรายได้ ($18.2B)

ข้อมูลคงที่ (กำลังโหลดข้อมูลการเงิน…)

Memory (48%)
Foundry / Logic (38%)
Customer Support (14%)

โครงสร้างส่วนงานและลูกค้าหลัก

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

Conductor Etch35%

High-aspect-ratio etch systems for 3D NAND and logic patterning

Dielectric Etch20%

Selective oxide and nitride etch for multi-patterning

Deposition (PECVD / ALD)25%

Thin-film deposition for advanced interconnects

Clean / Strip10%

Post-etch residue removal and wafer-cleaning systems

Customer Support & Services10%

Spares, upgrades, and reliant productivity solutions

บริบทมหภาคและตลาด

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

ตัวเร่งปฏิกิริยาที่จะมาถึง

TSMC Q2 실적 (2026.04.17)NVIDIA GB300 양산 착수 발표AMAT/LRCX/KLAC 실적 시즌 (2026.05)

ปัญหาห่วงโซ่อุปทาน

★ 기회HBM 식각 장비 점유율 확대
2026-04

SK하이닉스 HBM4 라인 증설에 Lam 식각 장비 독점 공급. HBM 관련 매출 2026FY 30% 이상 성장 전망.

⚡ 리스크中 선진 장비 수출통제 영향 확인
2026-02

중국향 매출 비중 26%로 하락 (전년 32%). 미국 수출통제 강화로 중국 매출 구조적 감소 불가피.

ข่าวล่าสุด

กำลังโหลดข่าว...

การวิเคราะห์ AI

คลิก "รับการวิเคราะห์ AI" เพื่อรับการวิเคราะห์ซัพพลายเชนของ Lam Research

ข้อมูลบริษัท

สำนักงานใหญ่

Fremont, California, USA

ก่อตั้ง

1980

พนักงาน

17,500+

เว็บไซต์

lamresearch.com

ตำแหน่งต่อเนื่อง

บทบาทในการต่อเนื่อง

late mover

ความล่าช้าทั่วไป

2-5 trading days

Memory capex recovery (driven by HBM demand) flows to Lam's etch-heavy memory equipment business with a lag.

ดูการต่อเนื่องทั้งหมด

ภาพรวมภาคส่วน반도체

ข่าวภาคส่วน

WFE(반도체 장비) 업사이클 + AI HBM 슈퍼사이클 진입

TSMC 가동률

92%+

HBM 수요 성장

+180% YoY

WFE 시장 규모

$105B (2026E)

리드타임 (장비)

18~24개월

ธีมหลัก

  • AI 가속기(H100/B200) 수요 공급 불균형 지속
  • Gate-All-Around 공정 전환 → 장비 교체 사이클
  • HBM3e/HBM4 양산 경쟁 — SK하이닉스·마이크론·삼성

ตัวเร่งปฏิกิริยาที่จะมาถึง

  • TSMC Q2 실적 (2026.04.17)
  • NVIDIA GB300 양산 착수 발표